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内引脚BGA IC的安装焊接技巧——手机维修快速入门系列之五
http://www.weixiu8.com/ 2014-11-24 8:00:53
内引脚BGA IC的安装焊接技巧——手机维修快速入门系列之五
    1.用电烙铁将这些余锡刮平。要点:用烙铁头轻轻地刮,只要烙铁头亮白干净,轻轻一刮,余锡就跟上来了,如图23所示。
    2.焊盘刮平后,用镊子夹住IC对准放好(标志点在左下角)。然后用风枪对IC加热,将IC的位置初步固定下来,如图24所示。
    3.以上的加热只是初步固定IC位置,不能保证IC下面引脚和主板焊盘能牢固地连接在一起,这就需要进一步加焊。先在IC上面加一点助焊剂,如图25所示。然后用风枪进行旋转吹焊,如图26所示。
    4.究竟要吹焊多久才能移开风枪呢?很简单,和拆卸时一样,只要发现IC四边的助焊剂往外挤,或用镊子轻轻地顶一下,感觉IC是一种弹性的自动复位,如图27所示。转载请注明转自“维修吧-http://www.weixiu8.com
    5.当IC下面的锡点熔化后,即移开风枪,然后用镊子轻轻地点一下IC,如图28所示,动作一定要轻,目的是使IC下面的锡点和焊盘能更充分地连接在一起。
    6.等IC温度冷却后,用天那水刷洗干净。到此内引脚BGA IC的安装焊接全过程操作完毕。



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