维修技术 - 通讯类 - 手机 - 浏览文章 - 内引脚BGA IC的“拆卸”实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之三
内引脚BGA IC的“拆卸”实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之三
http://www.weixiu8.com/ 2014-11-24 7:57:48
内引脚BGA IC的“拆卸”实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之三
    首先将热风枪的电源开关打开,将温度调到326℃、风速调到5挡,并且准备好镊子和助焊剂,如图12所示。
    因为这种IC的引脚在底部,我们看不到,所以不必管它是何种分布或排列,只需记住方向位置即可(标志点在IC的左下角),然后在IC上面加点助焊剂,如图13所示。转载请注明转自“维修吧-http://www.weixiu8.com
    接着用热风枪在IC的正方垂直、旋转吹焊,如图14所示,但究竟吹焊到何时才能将IC拿下来呢?在吹焊过程中,注意观察IC的四周,若看到助焊剂好像是从里面挤出来时,若感觉不明显,一时不好判断,也可以用镊子在IC旁边轻轻地顶一下,如图15所示,若IC能够轻微移动,并且自动复位,好像有点弹性的状态,说明IC底下的锡已经全部溶化,立即用镊子将其拿下,如图16所示。到此内引脚BGA IC的拆卸完毕。




所属分类: 通讯类 - 手机 所属专题:
共有 1289 人次浏览 收藏本页 返回上一页 责任编辑:
评论作者:
电子邮件:
评论内容:
投票评价:
验 证 码:
图片包含4个随机字符,点击刷新
请输入上面图片中的随机字符